| 產品特點 ·預處理：對基材表面進行清潔，*保*基材表面潔凈、無油脂。 ·施膠：使用前將本品充分攪拌，可采用手工刮涂、絲網印刷、鋼板印刷等工藝將本品均勻涂覆在基材表面。 適用場合 ·導熱性能：中等導熱率，超低熱阻。 ·耐高溫：在高溫下保持性能穩定。 ·低滲油率：低滲油率，*保*在長期使用下，硅脂性能不變，且不污染周圍元器件。 使用方法 ·適用于功率元器件與散熱器件之間間隙的填充，尤其適用于導熱調節器功率IC、電源模塊、CPU周邊。由于其低滲油率，本品亦可用于有硅膠的場合。 規格表 制造商物料號 DC-SC102-1KG 包裝 1 kg/罐 顏色 白色 密度(g/ml) 2.4 粘度(mPa.s) 29000 導熱率(W/m·K) 0.9 絕緣強度(kv/mm) 2 |
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