上海斯米克HL303銀焊條斯米克45%銀焊條
相當國標BAg45CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
HL303釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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665 |
745 |
HL303釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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386 |
純（紫）銅 |
181 |
177 |
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H62黃銅 |
325 |
215 |
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碳鋼 |
395 |
198 |
HL303直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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